電子維修經(jīng)驗總結(jié)
發(fā)布時間：2019-08-02 10:08:46來源：
電子維修經(jīng)驗總結(jié)
一.帶程序的芯片1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,
故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著
時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要
盡可能給以備份。
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致. 3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來. 二.復位電路 1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時,應注意復位問題. 2.在測試前比較好裝回設備上,反復開,關(guān)機器試一試.以及多按幾次復位鍵. 三.功能與參數(shù)測試 1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等. 2.同理對TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無法查出它的上升與下降沿的速度. 四.晶體振蕩器 1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量,否則只能采用代換法了. 2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測試儀>的VI曲線應能測出. 3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關(guān)芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點. 4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨意短路. 五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢). 2.由上可知,當待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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