焊接工具、焊接操作及相關(guān)問題：

1、采用35W電烙鐵，直頭圓錐形烙鐵頭較為適宜。焊接貼片電容、電阻、晶體管等，也可方便焊接雙列40腳以內(nèi)小型IC。助焊劑為松香塊。

焊接IC元件時，兩側(cè)引腳涂以松香，將烙鐵頭盡量斜貼于引腳上，兩側(cè)引腳輪流加熱，在兩側(cè)焊錫均熔化時，用針或尖鑷子輕輕挑起IC。

焊接電阻等元件時，先將元件擺正位置，點焊一端固定后，再焊另一端。然后回頭再將固定端焊接完好。

2、焊接多引腳IC（如CPU）時，常采用熱風(fēng)槍做為焊接工具。又稱為風(fēng)槍、焊風(fēng)槍，有人用于補焊塑料盆等器具。適合焊接貼片IC。

目前，有許多智能化的焊風(fēng)槍，具有恒溫、恒風(fēng)、風(fēng)壓與溫度可調(diào)等特點。熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性控溫電路板、氣流穩(wěn)壓器、發(fā)熱絲、手柄組件等組成。利用微型鼓風(fēng)機做風(fēng)源，用電發(fā)熱絲加熱空氣流，使空氣流的熱度達(dá)到高溫200-500度左右。然后通過風(fēng)嘴導(dǎo)向加熱要焊接元件。

熱風(fēng)槍的正確使用，直接關(guān)系到焊接效果與安全。實際應(yīng)用中由于不正確使用熱風(fēng)槍使故障擴(kuò)大化、元器件損壞、電路板損壞甚至人身傷害等，尤其是電路板損壞和人身傷害，會帶來很大的損失！

正確使用熱風(fēng)槍的注意事項如下：

1）熱風(fēng)槍放置、設(shè)置時，風(fēng)嘴前方15cm處不得放置任何物體，尤其是可燃性氣體（酒精、丙酮等）；

2）焊接普通的有鉛焊錫時，一般溫度設(shè)定為300-350度，風(fēng)壓為60-80級；

3）根據(jù)實際焊接部位的大小來安排相應(yīng)的風(fēng)嘴，選擇適宜的風(fēng)壓；

4）在廢舊線路板上訓(xùn)練對IC元件的拆、焊操作，掌握焊接“火候”，在練至純熟后，再進(jìn)行維修操作。

5）焊接過程中，盡可能使用松香助焊劑。

6）焊風(fēng)槍的功率應(yīng)該大于500W。

拆焊時，一只手用鑷子等夾具夾住元件，一只手用焊風(fēng)槍來回吹元件的引腳，引腳焊錫熔化時，可將貼片元件提起。焊接前用烙鐵將焊盤清理平滑。

助焊劑可用松香塊，也可以將松香輾成粉狀，再加入高純度酒精，攪成糊狀。

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熱風(fēng)槍吹焊線路板焊接元件時的注意事項：

1）清理焊盤，在焊盤均勻涂覆松香酒精液；

2）用鑷子夾住元件的兩端，用熱風(fēng)槍在松香上預(yù)熱，并把元件引腳稍粘一下熔化的松香液，再放到電路板的焊盤上。粘一下松香，冷卻和放置后，有固定兼清潔的作用；

3）用熱風(fēng)槍吹焊，使焊盤里的焊錫熔化；

4）焊好后，及時移開焊風(fēng)槍；

6）用棉簽沾上洗板水，將引腳多余松香等雜物清理掉；

7）用放大鏡、鋼針、萬用表檢查引腳有無虛焊，有虛焊時，用烙鐵補焊。

放置元件時，注意引腳，不要放反。在引腳未焊接牢固前，不能移開鑷子，以防元件移位，熱風(fēng)槍吹起元件及引發(fā)虛焊等。

焊接前要對所焊接元件進(jìn)行預(yù)熱，以免貼片元件突然受熱膨脹損壞。預(yù)熱溫度100度左右，預(yù)熱時間幾十秒。

焊接溫度不當(dāng)，易引起引腳焊錫短路、虛焊、印刷板線路銅箔脫離等故障。

要求焊點圓滑光潔、無拉絲搭橋，鄰腳相連等異常現(xiàn)象。

小元件、雙列引腳IC盡量采用烙鐵進(jìn)行焊接，比較方便和安全。

當(dāng)電路元件大面積損壞時，如逆變模塊炸裂，沖擊驅(qū)動電路，導(dǎo)致驅(qū)動IC及外圍電阻、電容元件大面積損壞時，將損壞元件拆除和將焊盤清理干凈后，如果考慮大貼片元件對小貼片元件有遮擋性，應(yīng)先焊小體積元件，再焊大體積元件；如果焊接空間沒有問題，則應(yīng)考慮散熱性：大體積元件耐熱性要好，故先焊大體積元件，再焊接小體積元件。

焊接中比較要緊的是注意焊接溫度與焊接時間，一般是先將元件及焊盤預(yù)熱100度，再進(jìn)行搭焊。電烙鐵焊溫不超過280度，焊接時間不超過5秒；焊接后應(yīng)保溫冷卻或自然冷卻，不可用酒精或水加速降溫，以免造成元件開裂損壞！

用熱風(fēng)槍吹焊元件時，風(fēng)嘴要垂直對準(zhǔn)元件，高度應(yīng)距元件5毫米左右，要沿著IC引腳的位置，以大約10-30毫米/秒的速度來回轉(zhuǎn)圈，確保元件與線路板受熱均勻。要密切觀察線路板的受熱狀態(tài)，在線路板顏色變?yōu)樯铧S時，要停止焊接！

拆焊元件時，須待焊錫完全熔化后，輕輕取下所焊元件，避免未熔化狀態(tài)下，用力過度，將電路板的焊盤及銅箔條一起撕下來，使線路板報廢！

貼片元器件的拆卸還可以用專用設(shè)備來完成，如貼片IC插拔焊接臺。

測量方法：

由于貼片元件引腳非常細(xì)小，萬用表表筆粗，測量不便。另外，線路板往往涂覆有絕緣層，帶來測量上的困難。可用小號縫衣針，焊在表筆上，在檢測時可刺破絕緣層，操作較方便。用多股細(xì)銅線將針綁好后，再焊接于表筆上。
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